隨著(zhù)IC芯片設計水平及封裝技術(shù)的提高，SMT正朝著(zhù)高穩定性、高集成度的微型化方向發(fā)展，傳統的烙鐵焊已無(wú)法滿(mǎn)足其生產(chǎn)技術(shù)需求。單件元器件引腳數目不斷增加，集成電路Q(chēng)FP元件的引腳間距也不斷縮小，并朝著(zhù)更精密的方向發(fā)展。作為彌補傳統焊接方式不足的新型焊接工藝，非接觸式激光錫焊技術(shù)以其高精度、高效率和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)正逐步替代傳統烙鐵焊，已成為不可逆轉的趨勢。

激光錫焊是利用激光熱效應完成錫材融化，實(shí)現電子器件PCB／FPCB等精密焊接過(guò)程。激光焊接的激光光源主要為半導體光源（915nm）。半導體光源屬于近紅外波段，具有良好的熱效應，且其光束均勻性與激光能量的持續性，對于焊盤(pán)的均勻加熱、快速升溫效果顯著(zhù)，焊接效率高。

激光錫焊的焊接方式

激光錫焊焊接適合于各種工業(yè)領(lǐng)域，針對不同尺寸與形狀的產(chǎn)品，紫宸激光可根據產(chǎn)品特性提供多種焊接方式。

送絲焊接

激光送絲焊接過(guò)程中，激光焊接頭或產(chǎn)品在多軸精密平臺的帶動(dòng)下，完成單點(diǎn)送絲焊接或移動(dòng)送絲焊接的過(guò)程。實(shí)現送絲焊接過(guò)程的自動(dòng)化運行。特點(diǎn)：點(diǎn)狀／環(huán)狀／橢圓激光；可通過(guò)焦距調整焊點(diǎn)大??；可快速編程切換產(chǎn)品。

錫膏焊接

紫宸激光錫膏焊接主要針對焊接較小的器件焊接，這類(lèi)器件采用送絲焊接時(shí)難以保證錫量的一致性。焊接過(guò)程一般采用4軸平臺先點(diǎn)錫膏在激光焊接的方式，或采用6軸平臺實(shí)現錫膏焊接同步進(jìn)行。

特點(diǎn)：點(diǎn)狀／環(huán)形／橢圓激光；可通過(guò)焦距調整焊點(diǎn)大??；精密產(chǎn)品焊接；可快速編程切換產(chǎn)品。

激光錫焊與烙鐵焊的區別

1、接觸方式的差異

烙鐵焊一般采用接觸式焊接，容易導致產(chǎn)品的表面刮損，焊接時(shí)烙鐵頭會(huì )給焊接工件帶來(lái)一定的壓力，造成焊點(diǎn)拉尖，同時(shí)存在傳輸風(fēng)險。相比之下紫宸激光錫焊采用非接觸式的激光焊接，能較好的規避這些風(fēng)險，既不會(huì )產(chǎn)品造成機械損傷，更不會(huì )對焊接元器件產(chǎn)生壓力。

2、適應性差異

在焊接一些表面比較復雜的工件時(shí)，烙鐵焊由于烙鐵頭和送絲裝置占用空間較大，工件表面的元器件極易與其發(fā)生干涉。而激光焊錫送絲裝置占用的空間較小，不易發(fā)生干涉現象。此外，紫宸激光焊錫的光斑大小可自動(dòng)調節，能適應多種類(lèi)型的焊點(diǎn)，可滿(mǎn)足更多產(chǎn)品的需求，而傳統的焊錫機則需更換或重新設計烙鐵頭。由此，激光焊錫的適應性更強。

3、對焊接元器件影響的差異

烙鐵焊焊接時(shí)一般是采用整板加熱，這無(wú)疑會(huì )對部分存在的熱敏元件產(chǎn)生不良影響，而紫宸激光焊錫過(guò)程中激光只對光斑所照射到的部分進(jìn)行加熱，局部溫度上升較快，并能有效減小對焊點(diǎn)周?chē)骷挠绊憽?

4、耗能耗材差異

從節材方面來(lái)看：在烙鐵焊焊接工藝中大都使用烙鐵頭提供所需能量，但隨著(zhù)烙鐵頭的老化、磨損等使得溫度達不到焊接要求，同時(shí)接觸式焊接方式造成的烙鐵頭磨損嚴重，使得烙鐵頭需要頻繁清理、更換，增加焊接成本。而紫宸激光錫焊在以激光作為熱源，將錫材熔入焊件的縫隙使其連接，無(wú)設備耗材從而減少生產(chǎn)成本。

從節能方面來(lái)看：由于傳統烙鐵焊接工藝的加熱方式是整板加熱，會(huì )造成較多熱量的無(wú)意義損耗，加大電能的損耗；而紫宸激光錫焊焊接采取的局部加熱方式產(chǎn)生熱量消耗較小，可達到較好的節能效果。

5、加工精密度差異

由于傳統烙鐵焊接本身工藝的限制和控制方式的制約，送絲及焊接精度有限；而紫宸激光錫焊技術(shù)具快速加熱、快速冷特性可以在焊接時(shí)使產(chǎn)生的金屬化合物更均勻細小，焊點(diǎn)的力學(xué)性能更好。局部加熱更有利于在元器件密集及焊點(diǎn)密集的電路板上焊接受熱元器件和熱敏感元器件，并可以減少焊點(diǎn)間焊接后的橋連。

6、安全性能差異

非接觸的激光錫焊方式減少了松香的使用與助燃劑的殘留，減少有害煙塵、廢渣、廢料產(chǎn)生；紫宸激光激光錫焊已能夠實(shí)時(shí)精確地控制焊點(diǎn)溫度、防止燒板，并能大大降低了焊接工藝的調試難度，降低對操作人員的傷害。

紫宸激光溫控焊接頭主要特點(diǎn)

1．激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0．1mm，可實(shí)現微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2．短時(shí)間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據元器件引線(xiàn)的類(lèi)型實(shí)施不同的加熱規范獲得一致的焊接質(zhì)量。

3．無(wú)烙鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現高效率連續作業(yè)。

4．激光加工精度高，激光光斑可以達到微米級別，加工時(shí)間／功率程序控制，加工精度遠高于傳統烙鐵?？梢栽?mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5．六種光路同軸，CCD定位，所見(jiàn)即所得，不需要反復矯正視覺(jué)定位。

6．非接觸性加工，不存在接觸焊接導致的應力，無(wú)靜電。

7．激光為綠色能源，最潔凈的加工方式，無(wú)耗品，維護簡(jiǎn)單，操作方便；

8．進(jìn)行無(wú)鉛焊接時(shí)，無(wú)焊點(diǎn)裂紋。