CB（印刷電路板）在汽車(chē)行業(yè)中的使用相當廣泛，在車(chē)載電子設備、傳感器、照明系統、以及許多其他車(chē)載應用中都能見(jiàn)到它的身影。在對于安全性有較高要求的應用中，PCB必須達到高質(zhì)量標準，因此我們必須謹慎對待PCB生產(chǎn)過(guò)程中的每一個(gè)細節。

首先，使用激光對PCB進(jìn)行切割與利用銑削或沖壓等機械進(jìn)行切割有所不同，激光切割不會(huì )在PCB上留下灰塵，因此不會(huì )影響后期使用，而且由激光引入部件的機械應力和熱應力小到可以忽略不計，切割過(guò)程相當溫和。

其次，激光技術(shù)可以滿(mǎn)足清潔度方面的要求。人們可以通過(guò)LPKF 的CleanCut技術(shù)對基材進(jìn)行無(wú)碳化和無(wú)變色的處理來(lái)生產(chǎn)兼具高清潔度和高質(zhì)量的PCB。另外，為了防止切割過(guò)程中的故障，LPKF在其產(chǎn)品中也作了相關(guān)設計進(jìn)行預防。因此，用戶(hù)在生產(chǎn)中可獲得極高的良品率。

事實(shí)上，只要通過(guò)調整參數，人們就可以使用相同的激光切割工具對各種材料進(jìn)行加工，如標準應用（如 FR4或陶瓷制品）、絕緣金屬基板 （IMS） 和系統級封裝 （SIP）。這種靈活性使PCB能夠應用于各種場(chǎng)景，如發(fā)動(dòng)機的冷卻或加熱系統、底盤(pán)傳感器等。

在PCB的設計中，對于輪廓、半徑、標簽或等方面都不設有限制。通過(guò)全周切割，PCB可以直接放置在臺面上，大大提升了空間使用效率。與機械切割技術(shù)相比，使用激光對PCB進(jìn)行切割可節省 30％ 以上的材料。這不僅有助降低生產(chǎn)特定用途PCB的成本，還有利于構建友好型生態(tài)環(huán)境。

LPKF CutMaster等激光系統可以輕松與現有的制造執行系統（MES）結合。先進(jìn)的激光系統保證了操作過(guò)程的穩定性，同時(shí)該系統的自動(dòng)化特性也簡(jiǎn)化了操作過(guò)程。由于集成激光源的功率更高，目前的激光機在切割速度方面可以完全與機械系統媲美。

再者，激光系統的運行費用低，其不存在磨損部件（如銑頭）。因此可以避免更換零件的成本和由此產(chǎn)生的停機時(shí)間。

激光的應用領(lǐng)域非常廣泛，除了能夠用于基板切割外，還可用于單個(gè)材料層的標記、鉆孔或燒蝕。